輸入ノウハウ

中国の半導体封止・パッケージ・検査関連設備を調達する日本企業向けに、装置仕様、主要部品、制御ソフト、FAT、治具、保守、輸送・据付まで実務ポイントを整理します。

中国OEMの見積単価を材料、加工、包装、初期費用、国内運賃などに分解し、工場ごとの条件を同じ基準で比較する原価管理の実務を日本企業向けに整理します。

中国OEMで量産前に作成したい検品基準書を、Critical・Major・Minorの不良分類、外観・寸法・機能・包装、サンプリング、合否判定、再検品まで日本企業向けに実務で整理します。